凤凰网科技6月8日讯 北京时间6月8日,台积电表示,建设其美国芯片工厂的成本高于此前的估计,并再次呼吁美国扩展芯片刺激计划的适用范围,不仅支持本土企业,也支持外国公司。
2022年1月21日,美国众议院议长佩洛西在每周例行发布会上表示,美国众议院即将推行“芯片法案”,为美国半导体行业提供近520亿美元(约合人民币3300亿元)的拨款和激励措施,包括390亿美元的生产和研发激励,以及105亿美元的实施计划,其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目的是增强美国芯片产业链的实力,并努力解决全球芯片短缺的困境。
对于“芯片法案”,美国芯片巨头英特尔率先响应,报道称英特尔计划投入200亿美元,在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂,占地面积高达1000英亩,将于2022年开始动工,计划将于2025年投入运营。
日前,台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明,他表示,台积电持续评估各地点可能建厂方案,欧洲在继续评估中,没有具体方案。海外建厂以客户需求为主要考量。
台积电积极展开海外布局,继决定在美国与日本建厂后,外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。
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