高通发布第一代骁龙8+移动平台:采用台积电4nm工艺 功耗降低15%
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高通发布第一代骁龙8+移动平台:采用台积电4nm工艺 功耗降低15%

凤凰网科技讯(作者/阎烁)5月20日晚消息,高通于线上举办2022年骁龙之夜,并发布全新旗舰处理器——第一代骁龙8+移动平台,以及全新高端处理器——第一代骁龙7移动平台。其中骁龙8+采用台积电4nm工艺制程,官方宣称在性能提升的同时,整体SoC功耗降低15%。

高通发布第一代骁龙8+移动平台:采用台积电4nm工艺 功耗降低15%

第一代骁龙8+移动平台,采用台积电4nm工艺制程,CPU依旧是一颗Cortex-X2超大核,主频最高从3.0GHz提升到了3.2GHz,整体性能提升10%,以及三颗A710大核和四颗A510小核;GPU也与上一代相同,但频率进一步提升10%。

官方宣称,第一代骁龙8+移动平台相比上一代,在性能提升的情况下,同等表现CPU功耗降低30%,GPU功耗降低30%,整体SoC功耗降低15%,解决上一代产品在高性能输出的情况下,功耗控制不佳的表现。

在连接能力、安全能力、骁龙畅听等技术方面,与上一代旗舰芯片看齐,影像方面采用18bit三ISP,支持8K HDR视频录制、多个AI算法同时运行,整体能效提升20%。小米集团合伙人、总裁王翔也在现场表示,小米的全新旗舰,将率先搭载第一代骁龙8+移动平台。

除了旗舰8系新品之外,本次骁龙之夜还推出了第一代骁龙7移动平台,将一些8系特性首次下放到7系产品上,搭载第七代高通AI引擎,人脸特征点捕捉超过90%,内置14bit三ISP,支持2亿像素拍照,并且在7系首次支持了Android Ready SE认证,带来更安全的移动体验。

除了移动设备处理器之外,骁龙还带来了全新的骁龙数字底盘,包含支持4G/5G、蓝牙连接、NFC互联的汽车智联平台;智能辅助驾驶的骁龙Ride平台;智能化多媒体骁龙座舱平台;以及车对云连接平台。本次骁龙数字底盘概念就是将这些技术打包在一起。

最后在元宇宙和虚拟现实层面,高通推出全新的骁龙XR2平台,并带来全新无线AR智能眼镜参考设计,通过高通FastConnect移动连接系统,带来全无无线体验,支持手机、电脑以及多种计算设备连接。

内置双micro-OLED双目显示屏,支持最高90Hz的1080P级别单眼分辨率和零运动模糊特性,同时在设备上的两个单色摄像头和一个RGB摄像头可以支持六自由度的头部追踪、手部追踪和手势识别,带来精准度更高的体验。

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