富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等
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富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等

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凤凰网科技讯 北京时间3月15日消息,知情人士称,富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判,该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品。

知情人士称,沙特正在评估富士康提出的在新未來城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未來城是一座正在沙漠中拔地而起、以科技为主的城邦。

除沙特外,富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。目前,富士康和台积电等其他中国台湾公司都在寻求实现生产的多样化,以规避外部环境风险。(作者/箫雨)

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[责任编辑:王晓斌 PT075]

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