芯片布局再落一子 小米入股常州承芯半导体
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芯片布局再落一子 小米入股常州承芯半导体

IT之家 1月21日消息,1月19日,常州承芯半导体有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等多名股东,同时公司注册资本由 4.38 亿元增加至6.53亿元,增幅48.98%。

企查查信息显示,该公司成立于 2019 年,法定代表人为吕向正,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。

IT之家了解到,常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电,由寰宇通讯、晶品光电联合成立,后来改名为常州承芯半导体。

承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到 HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化 5G 所需的化合物半导体制程,希冀于 5 年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。

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