12月14日,比亚迪半导体在先前研发成果的基础之上,成功自主研制并量产1200V功率器件驱动芯片BF1181,今年12月就能实现大规模生产并向各大厂商供货。
比亚迪表示,BF1181是一款磁隔离单通道栅极驱动芯片,用于驱动1200V功率器件,具有良好的动态性能与工作稳定性。此外,该芯片还集成多种功能,比如故障报警、有源密勒钳位、主次级欠压保护等。
2011年,比亚迪半导体成功研发600V功率器件驱动芯片,广泛应用于变频家电领域以及其它智能功率模块产品。1200V的BF1181拥有更广的应用范围,可以应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。
值得一提的是,BF1181还集成模拟电平检测功能,可用于实现温度或电压的检测,并提高芯片的通用性,进一步简化系统设计,芯片尺寸和制造成本都有所降低。小雷了解到,比亚迪半导体的主要产品是IGBT芯片,在电动车上,IGBT模块的成本约占一辆整车的7%到10%。高电压的IGBT芯片可以提高电机功率密度,降低重量,减少损耗并提高工作效率。
此前,这种高压直接驱动IGBT的芯片被三菱所垄断,不少变频器设备采用的都是三菱生产的高压驱动芯片,比亚迪BF1181的出现,很大程度上能够打破这种垄断局面。
电动汽车行业目前面临严峻的缺芯困境,对新车交付造成较大的影响。比亚迪半导体能够自主研发高电压功率器件驱动芯片,不仅能够满足比亚迪汽车大量的出货需求,还能批量出售给其它厂商,提供相应的解决方案。
除了IGBT,比亚迪半导体的另一大业务就是MCU,这是电动汽车的智能控制芯片,决定了车辆的智能化水平。目前,比亚迪半导体的车规级32位MCU装车量已经超过1000万辆,广泛应用于比亚迪旗下车型、家电、通讯、消费电子等各个领域。
在电动汽车的飞速发展下,芯片成为了当下一个巨大的缺口,国产化车规级芯片显得十分重要。在未来,应该还会有更多企业进军汽车芯片的研发以及量产,比亚迪也将不是唯一一家在全球缺芯危机之下取得成功的厂商。
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