台积电正加快3nm量产步伐 高通、AMD或将导入
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台积电正加快3nm量产步伐 高通、AMD或将导入

芯研所援引互联网消息,据台媒《经济日报称》,据业界人士指出,台积电与三星在先进制程与海外布局激烈竞争,三星目前在美国新厂投资规模暂时领先,并且意图在3奈米量产时程弯道超车,传出高通、超微等台积电重量级客户都有意导入三星3奈米制程。

业界人士透露,台积电面对三星直追,正积极加快3奈米量产脚步,若能提前量产3奈米,预料第一批客户将有包括联发科、辉达等大厂。联发科执行长蔡明介日前即宣示,与台积电合作紧密,5奈米及4奈米产品已在量产过程中,3奈米会是下一个制程。

台积电与三星在3奈米架构完全不同,台积电沿袭既有的鳍式场效电晶体(FinFET)架构,三星则采用全新的环绕闸极技术(GAA)。台积电认为,鳍式场效电晶体架构更能提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本,并按照计划开发且进度良好,也已持续观察到3奈米在高效能运算及智慧手机应用上都有较多客户投入。

台积电原本规划,3奈米制程今年内风险性试产,预计明年下半开始量产,3奈米制程家族的N3E制程将于3奈米量产之后的一年量产,3奈米家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术。

如今传出台积电3奈米制程量产脚步提前,中砂、家登等相关供应链也动起来。其中,中砂钻石碟产品已供应台积电多年,但在5/7/10奈米制程阶段,一度遭遇国外其他竞争对手威胁,据悉,中砂在3奈米制程又重新拿回超过五成的高市占。

中砂不对客户相关订单情形表示评论,法人认为,台积电先进制程用的钻石碟,比成熟制程钻石碟的单价高,3奈米相关出货已从10月开始挹注中砂营收,后续在市占高与单价较高的双重因素推动下,对该公司获利挹注可期。

家登极紫外光(EUV)光罩盒目前大多供应给5奈米制程应用,法人预期,随着明年台积电3奈米制程量产,相关EUV光罩盒用量也会增长,预估明年家登光罩载具与晶圆载具业绩比重可能达6:4。

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