台积电正加快3nm量产步伐 高通、AMD或将导入

芯研所援引互联网消息，据台媒《经济日报称》，据业界人士指出，台积电与三星在先进制程与海外布局激烈竞争，三星目前在美国新厂投资规模暂时领先，并且意图在3奈米量产时程弯道超车，传出高通、超微等台积电重量级客户都有意导入三星3奈米制程。

业界人士透露，台积电面对三星直追，正积极加快3奈米量产脚步，若能提前量产3奈米，预料第一批客户将有包括联发科、辉达等大厂。联发科执行长蔡明介日前即宣示，与台积电合作紧密，5奈米及4奈米产品已在量产过程中，3奈米会是下一个制程。

台积电与三星在3奈米架构完全不同，台积电沿袭既有的鳍式场效电晶体（FinFET）架构，三星则采用全新的环绕闸极技术（GAA）。台积电认为，鳍式场效电晶体架构更能提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本，并按照计划开发且进度良好，也已持续观察到3奈米在高效能运算及智慧手机应用上都有较多客户投入。

台积电原本规划，3奈米制程今年内风险性试产，预计明年下半开始量产，3奈米制程家族的N3E制程将于3奈米量产之后的一年量产，3奈米家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术。

如今传出台积电3奈米制程量产脚步提前，中砂、家登等相关供应链也动起来。其中，中砂钻石碟产品已供应台积电多年，但在5／7／10奈米制程阶段，一度遭遇国外其他竞争对手威胁，据悉，中砂在3奈米制程又重新拿回超过五成的高市占。

中砂不对客户相关订单情形表示评论，法人认为，台积电先进制程用的钻石碟，比成熟制程钻石碟的单价高，3奈米相关出货已从10月开始挹注中砂营收，后续在市占高与单价较高的双重因素推动下，对该公司获利挹注可期。

家登极紫外光（EUV）光罩盒目前大多供应给5奈米制程应用，法人预期，随着明年台积电3奈米制程量产，相关EUV光罩盒用量也会增长，预估明年家登光罩载具与晶圆载具业绩比重可能达6：4。