台积电三星芯片制造厂已向美提交供应链信息

编／张泽

9月24日，美国商务部以“了解全球芯片短缺情况”之名，发布了一份调查问卷，要求多家企业在11月8日前填写提供芯片供应链信息，问卷多达26个问题，包括过去三年公司的订单出货、库存、供货能力、产能增加计划、每种产品的三大客户，以及三大客户在产品销售中所占的比例、材料及设备的采购情况等等，无一不是一家企业的商业机密。

被要求提交调查问卷的既有台积电、三星、英特尔等芯片厂商，也有苹果、微软等科技巨头，还有戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商。这其中既有美国公司，也有海外企业。

尽管产业链和多国都对此提出反对，认为美国此举扰乱了自由贸易秩序，但美国商务部长雷蒙多放言：“如果企业不愿意提交，白宫可能会动用《国防生产法案》或其他工具来强迫他们采取行动。”

由于这些企业的生产中都用到了美国技术，随着提交最后期限的到来，包括台积电、三星在内的多家芯片企业不得不上报。按照要求，企业可以提交两种类型的档案，一种是公开文件，另一种是包含非商业机密的文档，但是在提交时必须附带一份声明，证明不披露有其正当性。

据报道，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。11月7日，台积电发言人表示，已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，但没有客户特定数据在此次提交中被披露。

媒体称，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成答复，包括台积电、联电、日月光等半导体各细分市场的“指标厂”都已交卷。

据媒体报道，三星电子和美国商务部官员进行了一场谈判，提交的文件将不会包括客户姓名、库存水平和订单量等机密信息。

为何美国会这么做？在美国联邦政府的政府公报中，其意图很明确，就是为了修复和巩固其在全球供应链中的霸主地位。

今年2月，美国总统拜登发布了一项行政命令，要求联邦机构采取多项行动来保护和加强美国的供应链，为此，美国商务部针对半导体制造、电池和电动车、药品等四个关键行业的供应链进行了100天的审查，并在6月份发布了一份报告。

报告指出，半导体供应链高度专业化并且地理上集中在亚洲，而且几乎所有现代技术产品的重要组成部分都严重依赖海外。特别在半导体制造领域，目前中国台湾和韩国遥遥领先。根据2020年销售额，中国台湾的半导体制造商占全球市场的64%，其次是韩国，占17%。当台积电和三星已经在朝最先进的3nm制程冲击时，英特尔的制造工艺还停留在10nm。

因此美国要加强建设国内的半导体制造生态。美国商务部建议，出口管制政策应与供应链相关的政策行动保持一致。此外，还建议美国外国投资委员会 (CFIUS) 在批准外国投资美国公司之前，考虑与半导体供应链相关的国家安全问题。而这些供应链信息将帮助其掌握更为深入的信息。