共三份档案 台积电已向美国提交芯片供应链信息

11月8日，台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称，根据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示。

报道显示，根据各大厂提供的信息，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释。其中，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。

至于先前曾公开表态，将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前，仍尚未答复相关问卷。台湾《经济日报》称，台积电提交的信息未涉及客户营业秘密，但提到该公司近年的营收状况，预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4%。