中国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm

IT之家 9 月 29 日消息 半导体产业被称为国家工业的明珠，现在国家和各大企业开始攻关半导体技术，而其中晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。

中国长城今日宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，用一年时间完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由 100nm 提升至 50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能，大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

此外，他们还宣布将持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

IT之家了解到，他们去年 5 月研制出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机成功填补国内空白。这款切割机在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面被打破。

据介绍，该装备可广泛应用于高能集成电路产品，包括 CPU 制造、图像处理 IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。