晶圆代工再创纪录！首次超过1000亿美元大关

芯研所消息，在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。

反而是专注于单项领域的设计或代加工模式，在近年来得到了飞速发展。其中Foundry模式，因其更低创新压力和稳定可靠的订单加持，更是成为了众多IC大厂转型的重要方向。

市场研究机构IC Insights最新数据显示，受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动，今年代工市场有望实现创纪录的23%增长，达到1072亿美元。

IC Insights指出，基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统）的先进处理器的强劲需求，预计到2021年全球代工销售额将达到1072亿美元，增长23%，与2017年创下的增长率纪录持平。值得注意的是，2017年的强劲增长主要是由于三星将其System LSI业务内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的自然市场增长。

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关，并继续以强劲的11.6%的同比速度增长，到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

其中，预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年23%的增长速度。预计到2025年，纯代工市场将增长至1251亿美元，2020-2025年间年复合增长率达12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，今年则为81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能，以支持预测期内对其业务的预期需求。