Galaxy Z Fold3可能不会搭载高通最新的骁龙888 Plus

就在几天前，高通推出了其最新的芯片骁龙888 Plus。遗憾的是，最新的跑分泄露表明，Galaxy Z Fold3可能不会搭载这款新的芯片。

基于Geekbench的Galaxy Z Fold3跑分表明，Cortex-X1的单Kryo 680内核的运行频率是2.84 GHz，而不是骁龙888 Plus的2.995 GHz，从而确认它将使用骁龙888。

此外，Galaxy Z Fold3预计将配备12GB的LPDDR5内存，尽管三星可能会为消费者推出16GB的版本。

该公司可能不太热衷于使用骁龙888 Plus的一个原因是成本增加，加上过热问题。在负载下，Galaxy Z Fold3可能无法保持单个Kryo 680内核以2.995 GHz的全速运行，这意味着使用一个同样比骁龙888更贵的芯片是毫无意义的。

此外，由于芯片短缺，目前还不清楚高通的许多合作伙伴将获得多少888 Plus的出货量。