援引 DigiTimes 报道,纯晶圆厂台积电将优先保障苹果的订单需求,尽可能满足 2021 年第 3 季度 iPhone 13 的芯片订单。在供应短缺的情况下,这家苹果供应商还要满足自动驾驶以及其他设备芯片的订单。消息人士称,台积电也将在第 3 季度为即将推出的 iPhone 系列增加产量。
目前苹果芯片供应商除了台积电之外,还包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies,后两者也在积极扩大供应量,以满足苹果第 3 季度的订单,据说这些订单比第 2 季度的水平高出30-40%。
DigiTimes 的供应链消息人士说,由于 iPhone 13 系列预计今年将遵循一个更通常的发布时间表,芯片制造商准备在第 4 季度看到苹果 2021 年的订单高峰。
9月份推出的iPhone 13机型预计与2020年的iPhone阵容类似,有四款设备,尺寸包括5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸,其中两款是更高端的 Pro 机型,两款定位为成本更低、更实惠的设备。
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