日本政府将为台积电在日芯片研发中心提供一半资金

TechWeb 6月1日消息，据国外媒体报道，日本政府将为芯片代工商台积电位于日本的芯片研发中心提供一半的资金，该研发中心将耗资约370亿日元（约合3.4亿美元），预计将于2022年正式启动。

自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

今年5月下旬，外媒称，根据最早将于今年6月敲定的增长蓝图草案，日本政府计划增加支出，以促进先进半导体和电动汽车电池的本地生产，该计划将突显出日本政府对全球芯片供应短缺的担忧。

日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元（18.4亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出，该计划将侧重于促进资本支出。

今年5月底，外媒报道称，日本政府希望台积电和索尼集团投资1万亿日元（92亿美元）建设日本首座20nm芯片工厂。根据日本贸易和工业部提出的一项提议，这家可能的工厂将建在索尼位于日本西南部的图像传感器工厂附近。