


近年来,我国在芯片产业上的短板愈发令人担忧,国产芯片实现弯道超车,成为众多国人的愿望。
根据国务院规划,国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时,这一数字约为30%。
目前,我国芯片产业正面临两大难题,若是这两个难点能够攻克,自给率70%的目标将不是难题。
在接受《证券日报》采访时,千门资产投研总监宣继游表示,制程和光刻机部分、工业软件部分,是当前制约我国半导体芯片发展的两大因素。
一、制程和光刻机部分
光刻机同半导体制造精度直接相关,决定了芯片的最先进制程。
想要突破10nm芯片制程节点,光源波长为13.5nm的EUV光刻机必不可缺。这也是为何,三星、台积电每年都要争抢ASML的EUV光刻机产能。
目前,全球仅ASML一家可生产EUV光刻机。
不过,我国想要突破光刻机难题极其困难。光刻机被成为“现代半导体行业皇冠上的明珠”,具有极高的技术含量,可以说是现代顶尖科技的结晶。
在ASML的背后,有5000家供应商的支撑,才能生产出一台EUV光刻机。因此,中国光刻机想要突围十分苦难。
二、工业软件部分
工业软件是工业制造命脉。其中,作为“芯片之母”的研发设计类工业软件——EDA,位于整个芯片产业的最上游,轻轻松松便能卡住全球芯片行业的脖子。
可惜的是,我国在EDA行业正在被海外垄断,美国Candence、Synopsys、Mentor Graphics三家企业,占据了我国95%的市场。
华为、中兴、联想等,均采用的以上企业的EDA产品。
这不得不令人警惕。好在,我国在EDA领域已经小有突破,其中,华大九天便是国产EDA的领头羊。
如今,华大九天已经商业化晶圆制造专用EDA工具等产品,拿下紫光展锐、华为等400多家客户。
国产芯片突围
从以上可以看出,国产芯片想要弯道超车并不是一件容易事,需要攻克重重的困难。
宣继游也表示,从根本上解决这两点问题的可能性很低,需要“围绕已经过了专利期的普通产品能否实现复制和提高芯片自给率去努力”。
近年来我国推出越来越多政策,加速半导体产业进步。
同时,中国是全球最大的半导体市场,巨大的需求量将刺激我国相关企业的发展。越来越多的资本,也向中国半导体产业涌入。
受此影响,中国实现芯片自给率70%的目标,还是有很大的希望。
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