高通骁龙895芯片曝光：台积电4nm技术
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根据产业链爆料，台积电的4nm工艺，原定于2022年量产，由于最近有重大的技术突破，在今年年底就能够开始量产。
4nm的技术是台积电5nm增强版，设计套件跟5nm兼容，而业内一直关注的功耗、发热量等消息目前还没有正式官宣。
然而提前在今年年底量产，给了台积电4nm芯片争取到更多的机会，目前爆料的高通“骁龙895”（研发代号Waipio，夏威夷怀皮奥山谷）、X65/X62 5G基带、NV新显卡甚至AMD锐龙等，都有望第一批采用4nm的技术。
然而苹果方面已经表示，第一批4nm芯片已经被包圆了。
或许在年底将迎来4nm的时代！
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