


目前台积电、三星都已经正式迈入到了5nm芯片时代,分别生产了麒麟9000、苹果A14、三星猎户座2100、高通骁龙888等5nm旗舰芯片,但似乎这四款5nm旗舰芯片产品都出现了不同程度的翻车现象,这也让很多网友们并不看到5nm工艺制程的芯片产品,但我们都知道几乎每一次芯片制程工艺的技术迭代,都需要投入大量的人力、物力、资本等资源;其中台积电也是经过了长达33年时间,才成就了今天芯片代工巨头的霸主地位;
但随着全球芯片市场格局发生变化,也让国内不少芯片代工企业成为了关注焦点,成立于2020年的中芯国际,作为国内实力最强的芯片代工企业,虽然距离台积电的先进制程工艺还有着很大一段技术差距,但我们也知道台积电和中芯国际有着将近13年的发展时间差距,所以在芯片代工技术方面处于落后局面, 也是完全可以理解,毕竟国内芯片代工企业还受到了“禁令”,无法引入最先进光刻机设备(EUV极紫外光刻机),但就在2020年,中芯国际高管梁孟松正式对外透露,中芯国际的7nm工艺芯片技术已经进入到了风险试产阶段,并且5nm、3nm工艺芯片研发计划也被提上了日程,只要EUV光刻机能够到位,就可以马上开展高端5nm、3nm芯片研发计划。
不得不说,我们从中芯国际的芯片制程工艺取得突破的时间节点来看,在最近几年的时间里,中芯国际的芯片工艺技术可是取得了巨大的突破,从低端28nm工艺芯片产品到高端7nm工艺芯片产品,只用了7年的时间,对此很多业内人士表示,目前中芯国际在挖来的台积电三位“大神”带领之下,未来一定还会取得更大的进步,正式还有机会成为台积电下一个强有力的竞争对手,因为中芯国际目前还在不断地扩产,计划提高12英寸晶圆、8英寸晶圆产品的产能。
最后:对于中芯国际这家芯片代工巨头,各位小伙伴们,你们对此都有什么样的看法和意见呢?
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