台积电拟“风险生产”3nm芯片：首批为苹果Silicon芯片

苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在 2021 年开始危险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量产。

早在 2020 年 7 月份就有报道称，台积电接近敲定其 3 纳米芯片生产工艺，现在该公司有望在 2021 年开始所谓的 “风险生产”。“风险生产”是指原型已经完成并进行了测试，但还没有到批量生产最终产品的阶段。这可以帮助揭示与规模化生产有关的问题，当这些问题得到解决后，全面生产就可以开始。

此前的报道称，苹果已经买下了台积电全部 3 纳米的产能，因此几乎可以肯定的是，苹果将为 Mac 或 iOS 设备生产 Apple Silicon 芯片。

台积电首席执行官魏哲家在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示：“我们的 N3（3 纳米）技术开发正步入正轨，进展良好。我们看到，与 N5 和 N7 在类似阶段相比，N3 的 HPC 和智能手机应用客户参与度要高得多。”

台积电还设定了 250 亿到 280 亿美元的资本支出目标，远高于市场观察人士大多估计的 200 亿到 220 亿美元。当被问及资本支出增加是否是为了满足英特尔的外包需求时，魏哲家表示，该公司不会对具体的客户和订单发表评论。

不过，魏哲家在会议上回答问题时解释称，由于技术的复杂性，台积电的资本支出仍然很高。他承认，台积电为其技术进步在 EUV 光刻设备上的支出是今年资本支出增加的部分原因。

台积电认为，更高水平的产能支出可以帮助捕捉未来的增长机会。这家代工厂商已经将其到 2025 年营收的复合年增长率目标提高到 10-15%。

此外，台积电透露，其 3D SOIC(系统集成芯片)封装技术将于 2022 年投入使用，并首先用于高性能计算机（HPC）应用。

台积电预计，未来几年来自后端服务的营收增速将高于企业平均水平。这家代工厂始终在推广其 3DFabric 系列技术，包括代工厂的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆叠，以及用于 3D 异构集成的 SOIC。

魏哲家指出：“我们观察到芯粒 (Chiplet，即采用 3D 堆叠技术的异构系统集成方案)正在成为一种行业趋势。我们正在与几家客户合作开发 3D Fabric，以实现这种芯片架构。”