网上说麒麟芯片各种第一，为何台积电一断供，就直接消失了？

如果用四个字形容华为的海思麒麟处理器，那就是逆境生长，麒麟处理器成长很快，但依然有差距，海思麒麟处理器从麒麟970开始，算是赶上了芯片班车，至少跟高通系的旗舰芯片比起来，没有落下太多。从性能来看也就半年到一年的差距，加上麒麟处理器提前半年发布，利用时间差也能很好的抹平芯片差距，让大家在芯片对比上不至于那么被动。

麒麟990，华为在去年9月底就发布，带着7nmEUV架构和集成双模5G基带而来，正面硬钢当时的高通骁龙855Plus一点都不怵，但年后的骁龙865一出来，性能上就完全领先，唯一的短板就是外挂基带。说实话从架构和工艺来看，865和麒麟990才是同一时代的产品，但华为提前发布，把产品瞄准苹果的秋季发布会，同时又领先高通几个月，这种时间差的做法确实很讨巧。但也不得不佩服海思芯片这些年的成长，甚至把老牌芯片企业联发科都给按下去，联发科的高端芯片一度停产，但麒麟9系一直在很好的发展，顺带还制造出了麒麟810、820这种的中端神U，把高通骁龙7系列芯片给反超了，所以海思麒麟在高端芯片能够突出重围，没被拉下，中高端反而实现超越，这真的很强。

但海思麒麟芯片对国外技术非常依赖，自主程度急需提升，可以看到今年华为被制裁后，芯片就陷入危机，首先一点，海思麒麟芯片的价格采用的是ARM公版架构，去年的麒麟990就用的还是980的A76架构，而同行用的都是A77、Mali-G77架构，现在ARM被英伟达收购后，新的架构华为想得到授权更难。所以华为只能在A76架构的基础上继续打磨魔改，或者超频、增加核心等诸多方式来解决问题，麒麟9000芯片的官方数据还没有公布，到时候可以看看这次用的是A77架构还是其他架构，如果还能继续用ARM的架构，那至少在设计这一条路上还没堵死。

另外就是代工，这也是一大难题，芯片设计难制造更难，看看现在的5nm制程工艺，全球能生产的又有几家，所以台积电不能为华为代工芯片后，就找不到企业接手。不过这也不能怪华为，芯片制造的难度实在太高，投入也是巨资，强如苹果，高通等，这么有钱有实力，也都是找的台积电。但这也从侧面反应我们在高端科技产业上，没有形成自己的产业链，主导权在别人手里。

相较于处理器，麒麟的5G基带实际上优势更大，就说这巴龙5000，比起高通的X50，不管是架构还是工艺上都领先不少，并且还可以直接集成到芯片中，整体更强。另外海思麒麟芯片的在功耗控制上做得不错，这也是华为手机的一个亮点，再加上华为在通信上设备上有很大的优势，组合体验更好。总的来说麒麟芯片发展很猛，但是性能方面跟高通比起来确实有差距，不过中端芯片已经追赶上，不过目前的问题不是芯片性能问题，而是能不能生产的问题。