华为郭平:基站芯片充分 手机芯片还在积极寻找办法
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华为郭平:基站芯片充分 手机芯片还在积极寻找办法

2020年09月23日 14:06:00
来源:手机中国

【手机中国新闻】据媒体报道,9月23日,华为轮值董事长郭平再次回应美国禁令一事,称第三轮制裁给该公司运营带来很大困难。具体到芯片“余粮”,目前对于基站的To B业务是比较充分的,而在手机方面,华为每年要消耗几亿颗手机芯片,所以还在积极寻找办法。

郭平

郭平

“好像是九月十几号才把储备(芯片)这些东西抢进入库,所以具体的数据还在评估过程中。”郭平坦言,华为现在遭遇持续的打压,求生存是公司现在的主线。他引用大仲马的一句话描述华为的状态:“人类的全部智慧都包含在两个词中:等待和希望。”

华为海思麒麟芯片

华为海思麒麟芯片

郭平还透露,美国一些制造商也在积极向美国政府申请许可。“如果美国愿意的话我们还是继续采购美国的产品,我们会继续坚持全球化的发展战略。”

被问到华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片时,郭平表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。如果可以,很乐意用高通芯片生产华为手机。

郭平回应美国打压华为芯片

郭平回应美国打压华为芯片

值得一提的是,华为并没有放弃自己的海思半导体公司。此前,郭平在华为内部座谈会上表示:“(华为)建立备胎计划已经十几年了,当时用的是别人的芯片,但是仍然保持足够的投资去做海思。对我们来说,会继续保持对海思的投资。”