外媒：英特尔芯片制造技术或需5年才能追赶上台积电

集微网消息（文/小山），英特尔上周四表示，7纳米制程的良率偏低恐导致相关CPU产品时间表较预定目标延迟12个月，该公司未来可能考虑将芯片制造外包给其他代工厂。外媒指出，英特尔的这一声明为美国主导先进制造的时代画上了句号。

据日经亚洲评论报道，伯恩斯坦研究公司的资深科技分析师Mark Li表示：“单纯从技术角度看，英特尔落后于台积电一到两年，而若还考虑在提高产量和供应足够产品以进行有效竞争方面的能力，前者至少要落后两年。”

此外，台媒MoneyDJ援引金融时报报道，BMO分析师Ambrish Srivastava表示，英特尔的芯片制造能力长期以来一直都是美国先进制造的亮点，也是美国主导制造科技的重要指针。然而，今时不同往日，因为每一个半导体制程节点(technology node)通常差距24-30个月，英特尔如今可能已落后台积电一整个世代。

与此同时，Susquehanna分析师Chris Rolland表示，最新制程技术延迟之后，英特尔面临两种命运，一是永远赶不上台积电，二是得花上至少5年才能追上或超越台积电。

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值得一提的是，近期市场猜测，英特尔可能会将芯片代工交付给台积电，以缓解路线图延误影响。部分分析人士认为，这将改变英特尔的IDM模式，迫使该公司放弃更多芯片制造，而聚焦IC设计。

Mark Li进一步表示，如果英特尔最终将旗下所有的芯片生产外包出去，台积电和三星都将受益，而联电和格芯也可能会收获部分外围芯片订单。

台新投信的分析师Chang I-Chien指出，"如果日后证明外包是一种更节约成本的方式，就更长期而言，英特尔甚至有可能会逐步减少芯片制造业务，持续外包。从长期来看，即便英特尔出售部分工厂，芯片行业也不会感到太过惊讶。”

（校对/零叁）