联发科官宣天玑820 5G处理器，将在Redmi 10X发布会首发

凤凰网科技讯 5月18日，MediaTek今日正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。

据MediaTek官方介绍，天玑820采用7nm工艺制造，搭载全球最先进M70 5G基带，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士在发布会上表示：“天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰现身发布会，宣布即将发布的Redmi 10X将全球首发天玑820处理器。据悉，Redmi 10X将在5月26日举办全球发布会。