阿里平头哥签约国内最大蓝牙芯片厂商，共研物联网芯片

凤凰网科技讯 4月30日消息，国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体近日宣布达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。

平头哥是阿里于2018年成立的全资控股半导体公司，主要推动高水平芯片的研发和产业化，尤其是下一代云端一体芯片。目前已经发布了三款产品——玄铁CPU、无剑SoC平台、含光NPU人工智能芯片。

目前双方已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。目前平头哥的玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。

据了解，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”

刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，降低了芯片设计企业的时间和成本投入。今后，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。