AI语音交互芯片提供商芯声智能获千万级pre-A轮融资

投中网讯，近日，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。

据悉，杭州芯声智能科技有限公司（简称芯声智能）成立于2018年，并于同年获得中科创星及瓯石投资的天使轮投资。该公司专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟。

芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片，它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。

高捷资本高级投资经理邢凯认为，DSPG、quicklogic等海外厂商方案可满足部分需求，但在功能扩展性、性价比、交付能力、本地技术服务等众多短板下，大量的国内终端商无法真正满意。而这正是芯声智能的主要专注方向，芯声将通过一颗小芯片来撬动大市场。

团队方面，创始人姜黎出生于60年代末，拥有20余年的技术积累。公司联合创始人兼总经理汤健拥有15年以上芯片市场推广经验，具备产品推广及市场战略经验。此外，公司其他核心团队成员分别在模拟电路设计、音频及人工智能算法等领域具备15年以上行业经验。团队未来将继续围绕语音处理场景，做更深且更广泛的产品开发。