麒麟990实锤 集成5G基带+7nm EUV工艺

华为果然不甘落后，今日三星刚发布首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos 980，现在有可靠消息确认，华为首麒麟990也确认集成5G基带，是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片，9月6日正式发布。

据悉，Exynos 980采用8nm工艺制程，CPU为2个A77大核（2.2GHz）+6个A55小核（1.8GHz），GPU为Mali G76 MP5，NPU性能提升2.7倍，支持3360*1440分辨率屏幕，最高支持1亿像素摄像头。

Exynos 980还支持Wi-Fi 6、蓝牙5、4K 120FPS编解码、3360x1440分辨率屏幕、UFS 2.1闪存、LPDDR4X内存等。

Exynos 980可以在Sub 6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。

现在有网友抢先曝光了华为IFA2019展会现场海报，海报显示麒麟990系列基于7nm FinFET Plus EUV工艺打造，而且是全球首款5G芯片。从关键词“Series”中看出，本次发布会不止推出一款芯片，值得期待。

华为解释，这里的5G SoC是指在一颗芯片中同时封装了AP（应用处理器）和BP（基带处理器），也就是集成5G基带，不再需要外挂。

华为确认，此次提供7nm+ EUV（极紫外光刻）代工的是TSMC（台积电）。

同时，华为使用的是“麒麟990系列”，预测不止麒麟990 5G一款产品，或还有此前传闻的麒麟985。

此前有报道称麒麟990芯片代号为“凤凰”，在处理器架构方面会有重大升级。有消息称麒麟990将采用Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，NPU将有大幅升级，或搭载达芬奇自研架构NPU。

不出意外，麒麟990将由Mate 30系列9月19日德国慕尼黑首发，国行版预计在9月26日亮相。