华为计划投资100亿开发终端芯片等领域
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原标题：华为计划投资100亿元打造青浦研发中心，开展物联网等领域的研发
8月5日消息 据财联社报道，华为公司计划在淀山湖畔西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心，将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计导入3-4万名科技研发人才。
报道还称，华为鸿蒙系统将是打通各类智能终端的统一平台操作系统，全面兼容安卓应用。华为鸿蒙的微内核系统天然适合物联网，华为HiLink已拥有了1.8亿装机量，连接3亿设备，合作伙伴已经多达200家，已经接入了80个品类、涵盖了超过1000多款IoT产品。
华为开发者大会将于8月9日到11日在东莞松山湖召开，鸿蒙OS等有望在会上发布。
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