华为5G大突破！发布全球首款5G基站核心芯片：下月折叠5G手机亮相

今天，华为在北京举办5G发布会。发布了全球首款5G基站核心芯片—华为天罡，据此前，华为已经获得30个5G商用合同，已有25,000多个5G基站已发往世界各地。

在今天的发布会上，华为发布了首款5G多模终端芯片，巴龙5000。Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。该芯片还在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。

华为还在此次发布会上公布了基于Balong 5000芯片的首款商用终端，华为5G CPE Pro。搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿。使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro，速率高达4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE。

华为作为5G领跑者在2018年获得了不错的成绩，华为智能手机全球发货量超2.06亿台，华为P20系列全球发货量超1700万台，华为Mate 20系列发货量超750万台。

余承东还表示，在一个月后的MWC上，华为将发布首款折叠屏5G商用手机，该手机将搭配了华为5G终端芯片巴龙5000和麒麟980处理器。