解密固态硬盘可靠性检测与固件升级

原标题:解密固态硬盘可靠性检测与固件升级

下图是某国产固态硬盘宣传中的“豪华”检测流程，它是不是如厂商说的那样完善、无疏漏呢？

华为荣耀产品经理熊军民在知乎上回答网友关于荣耀手机可靠性测试标准的时候是这样介绍的：可靠性测试分为研发阶段和量产阶段。研发阶段解决的是设计问题，对软硬件的可靠性测试能够解决90%的问题；量产阶段一般是各种压力测试，解决剩下10%的问题。显然，上面某国产固态硬盘组装厂所列的测试流程都只是量产阶段测试。

存储极客今天为大家揭秘固态硬盘研发阶段测试的成果——硬件兼容性验证与固件更新。

固态硬盘虽然不是系统底层设备，无需专门驱动，但硬件兼容性问题并不少见。较大的固态硬盘厂商都会将自家产品送往各大主板制造商处进行兼容性认证。这一步虽然不是必须的，却是减少产品上市后发生兼容性问题的有效手段。

而更高一级的认证则是向品牌机OEM供货的验证，品牌电脑之所以比组装机稳定，一方面是由于他们的硬件配置较为固定，另一方面就是可靠性验证完善，基本把所有可能出现的问题都找出来解决掉，包括一些非常罕见下才会出现的BUG。

有人曾问我，东芝Q200固件怎么更新？这个问题好难回答，因为Q200是从东芝OEM产品HG系列修改而来，本身成熟的主控+闪存全部自产结构就非常稳定，再加上有极大数量级OEM出货做保障，它出现问题的可能性实在是太小了，所以从来没有发布过固件更新。

当然百密一疏，即便闪存原厂也有犯错的时候，但是找出问题并解决永远比无视问题存在要靠谱的多。固态硬盘的固件更新都能解决哪些问题呢？大家先来看几个例子：

Intel 530：全寿命周期2次固件更新

自己的主控（SF2281的Intel定制版）+自己的颗粒（颗粒代号），Intel对硬件知根知底的情况下，整个寿命周期只有2次固件更新，并且其中修复的是影响面较小的非致命BUG。

Intel 540：目前为止已有4次固件更新

自己的主控（SF2281的Intel定制版）+别家的颗粒（美光16nm颗粒不靠谱，Intel直接从SK Hynix外采闪存），不成熟的SMI主控贡献了大多数修补内容。

浦科特M5Pro：全寿命周期8次固件更新

别家的主控（Marvell 88SS9187）+别家的颗粒（东芝19nm MLC）。M5Pro的固件从2012年一直修到2014年，前后8个固件更新。

固件并不是单一个体，它需要匹配主控的硬件能力与闪存的特性。当主控和闪存都是自家出品时，显然出问题的可能性会小很多。成熟主控方案通常在性能和可靠性方面一开始就能做的很好，一个简单的例子就是东芝TR200。

简单来说固件更新有三个作用：提升稳定性、修复兼容性问题、解决极端特定情况下会出现的BUG、提升性能。

固态硬盘使用中会遇到环境的诸多干扰，像异常断电这种都是小打小闹，供电不稳、SATA数据信号质量差等隐蔽问题往往需要固件工程师花费大量时间去增强相应的应对能力。

兼容性问题大多与特定硬件平台有关，是很多卡顿、掉盘的深层原因。由于平台差异的原因，可能小明买回来用着没问题，但同样SSD在小亮的电脑上就频繁蓝屏死机。固件更新就是为了让固态硬盘在所有人电脑上都能良好工作。

较大的固态硬盘制造商会搭建大量不同类型的电脑平台，包括品牌机与DIY组装机，进行广泛的兼容性测试。比如东芝的消费级固态硬盘就是由被东芝收购的OCZ进行验证。

某些组装厂用三四个组装机平台就完成了无疏漏的兼容认证，这无异于痴人说梦。

固件更新还是一项售后服务优势。你不能保证你不会在使用中途更换新电脑，也不能确保出厂固件中没有隐藏的致命BUG——M4通电5200小时后会反复蓝屏的BUG就花了近1年时间才被发现并修复。

三星OEM系列的产品在淘宝上一直很受欢迎，但是这些产品没有官方保修，没有技术支持，工具箱软件不支持，固件被发现有BUG时也不会提供更新。当三星840、840Evo最终获得掉速修补固件时，存在同样问题的三星OEM型号就被抛弃了。

买固态，价格上闪存原厂的产品很少能看到优势，但原厂能进行完整的量产前兼容与可靠验证、确保物料的长期一致，并有对固件的持续维护。以上这些对于没有研发能力，仅仅靠组装外壳过日子的国产小厂来说，都是可望而不可及的。