下放28核 LGA3467 Intel推X599 HEDT i9平台
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下放28核 LGA3467 Intel推X599 HEDT i9平台

原标题:下放28核 LGA3467 Intel推X599 HEDT i9平台

自从X58 的LGA 2011-V1 平台以来,Intel 的HEDT系列高性能处理器一直凌驾在主流CPU路线图之上。虽然中端甜点也有i7,在技术规格和功能配备上还要先进一些,但HEDT的 各路X系平台才是真正的王者。目前,面对AMD的多核攻势,Intel 将打造X599、X299和Z390的三级阵线。其中X599 就对应原有的Xeon 系列LGA 3467插槽。

英特尔或打造28核发烧平台 应对二代线程撕裂者
X599平台

在台北电脑展上,除了AMD发布了32核心64线程的二代线程撕裂者之外,英特尔其实提前一天发布了28核心56线程的处理器,不过现场并没有公布型号和其他规格,只表示将会在今年第四季度推出。该型号CPU的具体规格不明,甚至有可能就是特挑的Xeon 铂金8180,也因为压缩机水冷散热而被玩家所嘲讽。

不过Intel 最终还是会下放这个LGA 3467家族的平台,命名为X599,搭配最高28核的可超频i9 X系处理器,同X299的Refresh (最多18核)共同撑起产品线。

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