在2020年5G大战前夕,手机大厂5G手机已开始摩拳擦掌,跃跃欲试。5G手机代表着更高速度、更快的性能,以及更优的体验,而下一代存储技术将如何发展?在手机支持UFS3.0之后,2020年LPDDR5也将率先实现商用,超过PC发展。
在全球智能手机应用处理器(AP)市场,高通以40%的市场份额占据优势,苹果和三星分别是20%、15%,而在中国市场,高通份额甚至高达90%,骁龙865、三星Exynos 990移动平台的支持,代表着2020年5G手机可搭载LPDDR5正式商用,而根据目前PC发展,DDR5预计要等到2021年才会实现商用。
以原厂的DRAM技术发展来看,2019下半年三大原厂均已进入1Znm DRAM技术阶段,且量产的单颗Die容量已达到16Gb,但目前仅三星能提供LPDDR5的产品,美光和SK海力士将在2020年逐渐放量,加速LPDDR5的商用。2019年三星已可基于8颗12Gb封装量产12GB LPDDR5,推动12GB需求增加。到2020年,基于单颗Die容量已可达到16Gb,预计有望基于8颗16Gb芯片封装量产16GB,进一步提高容量。
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