华为麒麟芯片这么牛，究竟有没有使用高通的技术？
说起智能手机芯片，大家现在可以不知道联发科，不知道三星猎户座，但你一定会知道华为麒麟。毕竟这是中国芯片的骄傲，与高通、苹果A系列芯片并称为目前最强的三大处理器系列。
但我们也知道麒麟芯片是不对外销售的，于是很多人说这是因为麒麟芯片中有很多技术来自于高通，所以高通不允许华为对外销售。
坦白讲，这种话看似很有道理，但实则一点道理都没有，因为华为麒麟芯片中并没有使用高通的技术，华为麒麟卖不卖，高通真管不着。
我们知道手机处理器不是单颗芯片这么简单，是由整套的SoC组成的，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，像麒麟芯片的主要组成部分有CPU、GPU、ISP、基带、DSP、NPU等。
我们知道麒麟采用ARM的架构，其中CPU、GPU均来自于ARM，NPU来自于寒武纪，DSP是德州仪器的，ISP是华为自研的，制造是台积电，这些都和高通没有关系。
唯一和高通有关系的就只有基带了，这是因为高通之前在2G/3G/4G方面的通信专利太多，尤其是CDMA专利，华为绕不过去，必须要使用高通专利。
但是华为使用高通的专利是要付专利费的，是有授权协议的，而高通也使用了华为的通信专利的，这是一个专利交叉授权的过程。
所以基带这一块不能说是来自于高通的技术，如果你硬要这么说，我还可以高通骁龙使用了华为的技术呢，是不是？
可见，用正常的观点来看，麒麟芯片没有任何来自于高通的技术。
当然也有人吐槽说华为麒麟芯片似乎只有基带是自己的，其他都是别人的？但我们还应该了解，目前没有哪家公司有能力包揽芯片从设计到制造的全过程，即使是强如英特尔现在也开始难以招架制程工艺的进步了。
所以不管大家怎么说，不管大家怎么黑，华为麒麟还真是国产芯片的骄傲，你觉得呢？
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