IT之家 9 月 18 日消息,蔚来汽车正在进行自研芯片布局,蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称:“未来一两年内,AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在,更多相关爆料消息来了。
据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道,蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称,蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺,将由三星代工,其芯片团队的研发负责人来自华为海思。
相比目前大热的自动驾驶芯片,智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调,市面上不少汽车厂商都选择高通座舱芯片,而自研座舱芯片有望让蔚来汽车的车机互联更加融合,刚好搭配即将推出的蔚来手机。
根据蔚来官方公布的数据,截至 2023 年一季度,蔚来在全球已申请、公开和授权超 6000 件专利。蔚来 8 月交付汽车 19329 辆,同比增长 81%,环比下降 5.5%。
值得一提的是,备受关注的蔚来手机近日已在工信部完成入网,型号为 N2301,支持 100W 快充,申请单位为蔚来移动科技有限公司,IT之家暂未查询到证件照。
在此之前,蔚来手机已经通过了工信部无线电核准,该机型将支持 2G、联通 3G、CDMA、移动 + 联通 4G 以及 5G 等网络制式,并且支持 UWB 超宽带技术,这意味着蔚来手机有望被用作蔚来汽车的数字钥匙,或与其他智能设备之间形成短距离联动。
在此之前,蔚来创始人李斌表示蔚来计划每年开发一款新手机,像苹果一样。他透露,蔚来手机将于今年第三季度发布,并实现交付,预计在 5000 至 7000 元。
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”