今早有消息称,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂已经基本完成建设,并且即将扩建二期,将会有更大的厂房面积,台积电正式将目前最尖端的4nm和5nm工艺、生产线、车间都带到了美国。
苹果方面,CEO库克在公开场合表态,将会从台积电亚利桑那工厂直采芯片,今后多个大厂将会从美国直采4nm和5nm芯片,当地将会给苹果直供芯片。
台积电亚利桑那工厂一期将于2024年投产,预计主要产品是4nm、5nm工艺芯片。从台积电美国工厂直采,可以增强苹果供应链的多元化和抗风险能力。
而后续的3nm芯片目前还没明确是否在美国投产。
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