成本1139亿元 三星将在美国设立全新晶圆代工厂
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成本1139亿元 三星将在美国设立全新晶圆代工厂

原标题:成本170亿美元 三星将在美国设立全新晶圆代工厂

手机中国新闻 来自韩国媒体消息,三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂,并将在6月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊,占地超500万平方米,成本约为170亿美元,计划将在2024年正式交付投产。主要用于研发和生产5G、高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)等领域所需的系统半导体产品。

三星将在美国设立全新晶圆代工厂(图源来自网络)

三星将在美国设立全新晶圆代工厂

这是三星在德州的第二家生产工厂,在2000年以前,三星电子就在美国奥斯汀市建立了首家芯片工厂,主要用于生产14nm工艺的芯片产品,对于三星来说在美建厂也是符合双方利益的选择。

全新的海外晶圆代工厂将于6月举办动土仪式,三星电子的美国奥斯汀分公司,也公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片,可以看到,目前整地工程已大致完成,正进行厂区内道路和停车场的铺设工程,另外基础工程和地下管路埋设也预计在6月展开。

美国方面对三星在美办厂也给予了高度重视,届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外,美国总统拜登也有可能露面。拜登在韩国访问期间,和韩国总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂,由三星集团掌门人、副会长李在镕全程陪同。