客户反应冷淡 传三星重新评估FOWLP生产投资计划
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客户反应冷淡 传三星重新评估FOWLP生产投资计划

图源:eeNews

集微网消息,三星电子原计划在其天安工厂投入约2000亿韩元建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线,用于Exynos系列应用处理器的封装,但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。

据TheElec报道,消息人士透露,三星电子芯片部门总经理兼总经理Kyung Kye-hyun

、测试系统包装部部长兼常务副总经理Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理Choi Kyong-se等人近日共同出席了公司高层会议,在这次会议上,高层们对这一投资计划表示了怀疑。

他们认为,即使建立了一条FOWLP产线,产能也不会被充分利用,因为没有可靠的客户,需求无法得到保证。主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡,因为这些客户相信使用当前的PoP封装就可以提高应用程序流程的性能,其整体成本也低于FOWLP。

消息人士称,如果FOWLP的投资计划按照原计划进行,那么该封装技术将首先应用于最近推出的Exynos 2200处理器的后续产品。但另一个问题是,其天安工厂现有的PLP生产线目前没有达到三星预期。但从长远来看,三星可能仍会扩大FOWLP的产能。(校对|Value)