联发科40%份额登顶手机SoC市场,连续六季度领跑,高通苹果紧跟
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联发科40%份额登顶手机SoC市场,连续六季度领跑,高通苹果紧跟

智东西1月18日消息,Counterpoint今日发布报告显示,2021年第三季度,在全球智能手机SoC市场中,联发科市场份额高达40%持续领跑,高通、苹果位居前三,展锐市场份额突破两位数,而三星相较落后,市场份额压缩至5%。华为受美国禁令影响,份额下降至2%。

总体上,2021年第三季度全球智能手机SoC芯片组出货量同比增长6%。5G智能手机SoC的出货量比去年同期增长了近2倍。各主流公司的市场份额占比如下:

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▲2020年第二季度到2021年第三季度智能手机芯片组市场份额柱状图

联发科凭借中低端的5G产品连续六个季度稳居第一,LTE SoC 进一步帮助它巩固了市场地位。2021年第三季度,联发科市场份额冲上40%,这得益于具有竞争力的5G SoC和市场对4G SoC的高需求。

高通位居第二,该公司在 5G 基带调制解调器出货量中占主导地位,份额为 62%。骁龙 7、6、4 系列的更新产品组合将进一步帮助它在 2021 年第四季度获得更多份额。

到2021 年第三季度,展锐的出货量实现了三个季度的连续增长。展锐扩大了客户群体,与荣耀、realme、摩托罗拉、中兴和传音等一系列主要 OEM 厂商开展了合作,市场份额上升至两位数,达到10%。

三星的市场份额在2021年第三季度下降至5%。按照Counterpoint的观点,这是由于三星调整产品组合后,产品的内包和外包都交给中国ODM。因此,三星由ODM 生产的中端 4G 、5G 机型和旗舰机型的市场份额始终低于联发科和高通。

华为海思仍然受到美国贸易禁令的影响,无法生产麒麟芯片。公司目前所有的麒麟芯片库存濒临耗尽。因此,华为正在使用最新系列的高通芯片,但该芯片仅限于 4G 功能。

结语:智能手机芯片组出货量逐年增长,联发科与高通占据高地

消费市场对智能手机的狂热追求催生了大众对智能手机芯片的大量需求,智能手机芯片组出货量逐年递增。其中,联发科定位中低端市场,市场份额稳步增长;高通紧随其后,骁龙芯片逐步迭代,满足大众需求。展锐通过拓展客户群体也实现了市场份额增长。

智能手机的性能是消费者重要的需求点,智能手机芯片是确保智能手机性能的核心硬件。未来,智能手机芯片市场热度将持续高涨,一路领跑的联发科能否在高端市场进一步向高通发起挑战,值得期待。