传OPPO将推出自研高阶芯片 采用台积电3纳米制程
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传OPPO将推出自研高阶芯片 采用台积电3纳米制程

2021年10月21日 15:15:43
来源:FX168财经网

FX168财经报社(香港)讯 日经亚洲(Nikkei Asia)20日引述消息人士所指,全球第四大手机品牌OPPO正计划为旗下高阶智能手机,自主研发高阶芯片。据悉,他们将采用台积电3纳米制程技术,进而降低对美国高通与台湾联发科等的依赖度。这也就意味着,目前苹果、三星与小米的产品线,都正在开发或采用自研芯片。

消息人士表示,OPPO计划在2023年或2024年推出的新机使用自主研发芯片(SoC),推出时间则要取决于内部研发进度。自研芯片将采用台积电的3纳米制程技术。自美国将华为列入清单以来,OPPO就持续扩大芯片投资。根据半导体业内高层表示,该公司已从联发科、高通和华为,以及美国、台湾和日本寻觅芯片与AI演算法开发人才。

按照目前的发展局势来看,OPPO正积极开发AI演算法、手机镜头的影像处理芯片(ISP)。随着摄影成为消费者购买手机的重点之一,竞争对手小米与VIVO目前也已推出自行开发的ISP芯片。

但是,Isaiah Research首席分析师Eric Tseng发出警告说,手机制造商开始自行研发芯片实际上存在一定风险,芯片性能可能不如原有供应商可靠,因此目前没有看到更多企业采用自研SoC,而是先更换ISP芯片。

Counterpoint分析师Brady Wang表示,对于手机制造商而言,采用自研芯片拥有差异化、供应链控制的两个优点。他指出,若每个业者都使用高通芯片,便会牺牲潜在的独特性能差异;同时,在芯片短缺之际便需要与竞争对手抢夺芯片供给。

Brady继续补充:“继苹果、华为、三星后,目前很少业者能从自研芯片能从中受惠,毕竟此领域仍存在技术、人才、成本等进入障碍。”

小米是中国最早接入IC设计市场的手机业者,但目前手机仍尚未采用自研处理器芯片。现阶段为止,OPPO与小米旗舰机款都还是使用高通的骁龙系列芯片。

全球晶圆代工领头羊台积电受到半导体市场高度聚焦,日经亚洲此前就曾引述知情人士所指,曝光台积电3纳米首批客户包括苹果和英特尔。多名听取简报的消息来源也称,台积电3纳米制程有望在2022年下半年开始量产,目前苹果和英特尔正在进行测试阶段。

鉅亨网和联合报7月撰文称,苹果和英特尔正在利用台积电3纳米制程来测试自家芯片设计,而这种先进芯片预计会在明年下半年量产。目前最先进的芯片是台积电5纳米制程芯片,所有的iPhone 12都是采用这款芯片。

英特尔未来也有可能成为台积电的竞争对手,形成竞争与合作并存的双向企业。美国半导体领头羊英特尔此前宣布,同样与台积电在亚利桑那州投资设厂,抢攻晶圆代工服务领域。华尔街日报分析称,英特尔布局结果难预测,台积电则持续投资提升技术,有望在先进芯片需求旺盛时保持优势。

正当OPPO积极布局台积电3纳米制程引用之际,台湾新竹科学园区管理局局长王永壮在本月早些时候对外宣布,竹科宝山2期扩建计划期望能在今年底前,就可以完成协议价购,明年年中取得所有用地。竹科宝山2期扩建计划,也就是台积电2纳米建厂用地,换而言之,台积电的2纳米厂可望于明年下半年启动。

根据台媒“自由时报”所称,竹科宝山2期扩建计划环评已过关,都市计划变更也经过台当局审查通过。王永壮表示:“后续将进行土地协议价购征收程序,已有50%地主签意愿书,期待今年底前可以完成协议价购,明年年中取得所有用地,以便进行公共工程的整地作业,用地面积超过90公顷。”

反观主要竞争者三星,根据三星在年度晶圆论坛上所揭露的讯息,公司首个3纳米GAA制程良率正接近4纳米,并预计2022年上半年量产第一代3纳米3GAE制程,接著会在2023年推出第二代3纳米3GAP制程技术;并首度发表2纳米制程规划,目标在2025年抢先商用生产2纳米芯片。