台积电第二代EVU3nm工艺 可大幅降低成本提升毛利率

根据花旗集团的最新报告，随着第二代EUV3nm工艺的准备就绪，台积电（TSMC）即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素，成本降低起到了最大的作用。据悉，作为世界领先的芯片代工厂，台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与AMD的成功合作，更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。

UDN报道称，在苹果即将推出备受期待的“iPhone13”系列智能机的带动下、加上半导体行业持续的供应紧张，台积电将在2021年底前的剩余时间内，实现收入的环比增长。

花旗集团在一份最新报告中指出，几乎每个细分市场对半导体的需求都相当高企。然而今年早些时候经历过缺水危机的台积电，其产能也一直处于满负荷的状态。上周，这家投资银行还对台积电的未来前景感到相当乐观。

此外摩根大通的另一份报告，概述了台湾地区的台积电工厂将在高性能计算（HPC）和COVID-19大流行结束后的需求增长带动下，于2025年迎来约1000亿美元的营收。

花旗集团补充道，受苹果的大量订单（重点5nm）、以及当前芯片领域供应链限制的影响，台积电较老的制造工艺技术（7nm及以下）也将面临需求的增加。

结合多方面的因素，台积电将在2021年底前实现营收的连续增长。此外花旗集团分享了与台积电下一代3nm芯片制造工艺有关的重要信息，且汇丰银行也在上月的一份报告中强调了台积电涨价将提升公司的毛利率。

在简单评估后，汇丰预计台积电的毛利率将达到53-55%。作为参考，去年底的这一数字为53%。

现在，花旗认为台积电的第二代EUV3nm 工艺可进一步减少将近20%的半导体层数。尽管不会大幅提升性能，但它还是有助于台积电大幅节省制造先进芯片的成本。