在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼CEO安蒙公布了他们的最新合作产品Magic3,这将会是首批采用骁龙888+芯片的手机之一。
7月23日,荣耀Magic3系列保护壳谍照曝光,从图中可以看出,荣耀Magic3系列中至少一款型号将采用大圆环形状的后置镜头设计。
在央视CCTV5的广告当中,这款手机的正面设计也被曝光,其采用双曲面屏+双挖孔前置。
种种消息来看,荣耀Magic3系列的外观和华为Mate40 Pro可以说是高度近似。与此同时,@熊猫很秃然 等多名博主还爆料称,荣耀Magic 3至少高配版将配备3D结构光技术,这一点似乎也是再次致敬了Mate系列。
海外爆料者Teme还透露,荣耀Magic3系列将有3款机型,除了挖孔设计的Magic3和Magic3 Pro外,稍晚些还会有一款真全面屏设计的Magic3 Pro+。
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