格芯拟投资14亿美元扩产，上市时间或提前至今年

3月5日消息，格芯今年计划投资14亿美元，以提升其在美国、新加坡和德国的三家晶圆代工厂产能。该公司也准备在美建设新厂，缓解全球芯片短缺。

格芯的IPO上市时间也有可能从2022年末提前到2021年末或2022年上半年。

格芯CEO Thomas Caulfield说，这笔14亿美元的资金将在2022年前投入使用，以增加生产12-90nm的芯片产能。几年前格芯暂时终止了对于先进制程的研发，转而专注于成熟制程的生产。

14亿美元将平均分配给格芯在德国德累斯顿、美国纽约州马耳他镇和新加坡的晶圆厂，大约1/3的资金来自于几家签署长期客户的合同预付款。

Thomas Caulfield称，如果芯片需求继续上升，格芯将在纽约州马耳他镇附近建造新的晶圆厂，去年格芯在该地获得了约66英亩（约26.7公顷）的土地购买选择权。

对与纽约州的新厂计划，Thomas Caulfield称，格芯肯定会建设新的晶圆厂，但是具体时间并没有确定，其关键点在于美国《美国CHIPS法案》的资金补贴何时到位。

由于芯片制造业向亚洲的转移，作为应对中国竞争的计划之一，该法案已经在国会投票通过。美国总统拜登承诺将支持法案进行，美国国会议员也正在考虑为该法案提供紧急资金。

此外，欧洲也正在采取类似行动来提高本土芯片制造水平，但计划尚未公布。

Thomas Caulfield预计，格芯今年芯片产能将增加13%，明年则达到20%的增长水平。他希望格芯最终的年晶圆产量达到100万片，这大概是目前产能的两倍以上。

格芯2021年的目标营收比去年提升9%-10%，2020年该公司营收57亿美元。

目前按照营收排名，格芯是全球第三大晶圆代工厂商，仅次于台积电和三星电子。如果去除三星电子为自己其他部门代工的业务营收，格芯的排名将超过三星。

汽车制造商和电子制造商当前正在面临全球芯片短缺的问题，芯片的供应紧缩已经导致大众汽车、福特和通用汽车等汽车厂商减产。

随着芯片供应量增加，芯片需求也将继续加大。

Thomas Caulfield在采访中谈到，芯片行业原本预计在五年内增长5%。由于新冠肺炎疫情，现在整个行业在以两倍的速度快速增长，预计要10年后才会使用的技术也被提前到2020年。

结语：美国多管齐下增强芯片制造，晶圆代工厂商纷纷响应

随着中美贸易局势愈加紧张，为了确保其半导体供应链安全，各国都在增强本土芯片制造实力。而美国已经公布了多项法案与行政命令扶持芯片产业。

由于税收减免、财政补贴等诸多优惠政策，台积电、三星、格芯等全球晶圆代工龙头都准备在美国建造新厂，同时全球芯片需求的上涨也推动了各家厂商的建厂计划。

在这种情况下，各国政府对于行业的介入程度与关注度或将有所提升，可能将继续加强对芯片产业的资金和政策投入，芯片产业的发展速度或许将继续加快。