格芯拟投资14亿美元扩产,上市时间或提前至今年
科技

格芯拟投资14亿美元扩产,上市时间或提前至今年

2021年03月05日 12:13:41
来源:智东西

3月5日消息,格芯今年计划投资14亿美元,以提升其在美国、新加坡和德国的三家晶圆代工厂产能。该公司也准备在美建设新厂,缓解全球芯片短缺。

格芯的IPO上市时间也有可能从2022年末提前到2021年末或2022年上半年。

格芯CEO Thomas Caulfield说,这笔14亿美元的资金将在2022年前投入使用,以增加生产12-90nm的芯片产能。几年前格芯暂时终止了对于先进制程的研发,转而专注于成熟制程的生产。

14亿美元将平均分配给格芯在德国德累斯顿、美国纽约州马耳他镇和新加坡的晶圆厂,大约1/3的资金来自于几家签署长期客户的合同预付款。

Thomas Caulfield称,如果芯片需求继续上升,格芯将在纽约州马耳他镇附近建造新的晶圆厂,去年格芯在该地获得了约66英亩(约26.7公顷)的土地购买选择权。

对与纽约州的新厂计划,Thomas Caulfield称,格芯肯定会建设新的晶圆厂,但是具体时间并没有确定,其关键点在于美国《美国CHIPS法案》的资金补贴何时到位。

由于芯片制造业向亚洲的转移,作为应对中国竞争的计划之一,该法案已经在国会投票通过。美国总统拜登承诺将支持法案进行,美国国会议员也正在考虑为该法案提供紧急资金。

此外,欧洲也正在采取类似行动来提高本土芯片制造水平,但计划尚未公布。

腾讯AIoT进击智慧教育!推出智能台灯,AI讲题、自动批改作业

Thomas Caulfield预计,格芯今年芯片产能将增加13%,明年则达到20%的增长水平。他希望格芯最终的年晶圆产量达到100万片,这大概是目前产能的两倍以上。

格芯2021年的目标营收比去年提升9%-10%,2020年该公司营收57亿美元。

目前按照营收排名,格芯是全球第三大晶圆代工厂商,仅次于台积电和三星电子。如果去除三星电子为自己其他部门代工的业务营收,格芯的排名将超过三星。

汽车制造商和电子制造商当前正在面临全球芯片短缺的问题,芯片的供应紧缩已经导致大众汽车、福特和通用汽车等汽车厂商减产。

随着芯片供应量增加,芯片需求也将继续加大。

Thomas Caulfield在采访中谈到,芯片行业原本预计在五年内增长5%。由于新冠肺炎疫情,现在整个行业在以两倍的速度快速增长,预计要10年后才会使用的技术也被提前到2020年。

结语:美国多管齐下增强芯片制造,晶圆代工厂商纷纷响应

随着中美贸易局势愈加紧张,为了确保其半导体供应链安全,各国都在增强本土芯片制造实力。而美国已经公布了多项法案与行政命令扶持芯片产业。

由于税收减免、财政补贴等诸多优惠政策,台积电、三星、格芯等全球晶圆代工龙头都准备在美国建造新厂,同时全球芯片需求的上涨也推动了各家厂商的建厂计划。

在这种情况下,各国政府对于行业的介入程度与关注度或将有所提升,可能将继续加强对芯片产业的资金和政策投入,芯片产业的发展速度或许将继续加快。