汽车芯片头部公司芯旺微电子完成首轮亿元融资

凤凰网科技讯 9月25日消息，芯旺微电子近日公布A轮亿元人民币融资，也是公司从2012年成立以来的首次融资，，引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等知名投资机构，由云岫资本担任独家财务顾问。

据了解，芯旺微电子的本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。芯旺微电子现已是国内汽车电子芯片领域的头部公司，近三年收入复合增长率超过20%。

相比于消费电子，汽车电子领域对半导体故障率的要求严苛得多。车规级芯片比起消费级芯片，存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等高门槛特性。为了确保汽车电子产品的安全运行，国际汽车电子协会对车规MCU的推出有以下三种标准规范：

① AEC-Q100可靠性标准（对功能、工作温度和可靠性等指标要求非常严苛）；

② 符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准IATF 16949规范；

③ 符合ISO26262标准的ASIL功能安全保证级别。

而芯旺微电子坚持在核心技术上投入大量资源研发，不断做产品迭代和核心技术积累。其自主研发的KungFu内核是继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核架构，打破了国外巨头垄断的格局，完全避免了被禁用的风险，开创了国产IP全自主的新时代。

KF8A和KF32A系列是芯旺微电子为汽车电子市场推出的基于KungFu内核的8/32位车规级MCU系列，均满足AEC-Q100可靠性认证标准。

芯旺微车规级MCU实现了三大创新：一是采用了自主的32位处理器内核；二是实现了性能与功耗的平衡，KF32A系列车规级MCU的主频最高可达120Mhz/150DMIPS，但动态功耗能低至60uA/M，Shutdown功耗为0.2uA，Standby+RTC功耗为1.5uA；三是外设资源的多样性，单芯片可提供最高6路的CAN2.0 和最高8路的LIN2.0通道，可提供丰富的数字外设和模拟外设，满足汽车控制域的控制需求。

截止2020年上半年，芯旺微车规MCU产品型号已经接近30款，产品应用覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、仪表辅助与车联网、雷达等汽车前装应用场景，进入了上汽、东风、吉利等众多一线汽车品牌。

云岫资本董事总经理赵占祥表示：“相信在获得融资助力后，芯旺微电子将进一步加快完善自主的KungFu MCU技术生态系统建设，推动KungFu平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把KungFu处理器平台发展成为嵌入式领域的通用计算平台之一，夯实行业领军地位，助推中国芯片产业发展。”