高通骁龙 865/765 系列处理器性能参数正式公布

近日，在第四届高通骁龙技术峰会上，高通骁龙 865 与高通骁龙 765/765G 芯片正式发布，昨天，骁龙 865/765/765G 的性能参数也正式公布。

备受关注的新一代旗舰芯片骁龙 865 基于台积电 7nm 工艺制程，采用 Kryo 585 架构八核设计，四个 A77 大核心 + 四个 A55 小核心，最高主频为 2.84GHz，GPU 为 Adreno 650。 GeekBench 工程版跑分为单核 4303 分，多核 13344 分。 单核、多核性能均高于上代旗舰骁龙 855 Plus，也高于竞争对手麒麟 990 与天玑 1000。 高通表示，骁龙 865 与前代相比，提升了 25%CPU 性能，25% 电源效率，25%GPU 性能。

相机方面支持 10 亿色的 4K 120 帧 HDR 视频与 8K30 帧视频拍摄，最高支持 2 亿像素镜头。 Ai 方面采用第五代 AI Engine 拥有 15 TOPS 为前代的 2 倍。 支持 WIFI6 与蓝牙 5.1。

在 5G 支持方面，采用外挂 X55 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。 此前，高通中国区董事长孟樸已表示采用外挂基带是出于 4G 芯片的考虑（去掉 X55 就是 4G 版 865），目前此方案对功耗方面的影响暂不得知。

而中端 5G 芯片骁龙 765/765G 却采用了集成 5G 芯片方案，型号为 X52，同样支持 SA/NSA 双模 5G 网络，最高速率为 3.7Gbp。 采用三星 7nm 工艺制程，官方表示相较于 8nm 工艺将降低 35% 的功耗。 CPU 方面为全新八核 Kryo475 处理器，1+1+6 的三丛集架构，最高频率 2.4GHz，一颗 2.2GHz 核心以及六颗 1.8GHz 小核。 GPU 为 Adreno 620，相较于骁龙 730 提高 40% 图形处理性能。

相机方面支持最高 1.92 亿像素，支持支持 WIFI6 与蓝牙 5.0，AI 性能相比第四代翻倍，算力达到 5.5TOPS。

根据目前消息显示，高通骁龙 865 将由明年初发布的小米 10 首发，而即将在本月 10 日发布的 Redmi K30 将首发骁龙 765G 处理器。

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