对话高通高级副总裁Kressin:骁龙865采用外挂式方案是最好的选择
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对话高通高级副总裁Kressin:骁龙865采用外挂式方案是最好的选择

凤凰网科技讯 12月5日消息,高通骁龙技术峰会今天继续在夏威夷举行,高通对外公布了新一代5G移动平台骁龙865和骁龙765系列芯片的详细数据。高通高级副总裁兼4G/5G总经理Malladi博士和高通产品管理高级副总裁Kressin接受了包括凤凰网科技在内的媒体采访。Kressin对凤凰网科技表示,高通依然认为骁龙865移动平台采用外挂式方案是最佳的选择。

Kressin表示,高通的每一款芯片自产品定义开始就面临外挂式还是集成式的选择,之所以在骁龙865移动平台选择外挂式设计,是因为这是推广5G最好的方式,可以给终端厂商更多的选择空间。“下一代旗舰芯片我们可能会采用不同的方案,但在骁龙865,我们坚持使用外挂式方案。”他说。

骁龙865的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的5G解决方案,可支持高达7.5 Gbp的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外,它还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。

此前高通中国董事长孟樸在接受凤凰网科技采访时也曾谈及,骁龙865移动平台采用外挂式设计,也是考虑到全球用户的需求,另外一方面也是因为一款芯片从定义到量产,需要2-3年的时间。

高通高级副总裁、移动业务总经理Katouzian透露,骁龙865移动平台从2016年第四季度开始做IP设计,2017年第四季度完成最终定义,2018年第四季度设计定型,2019年第四季度推出,这块芯片的诞生过程,参与的工程师超过10000名。

Kressin还对凤凰网科技表示,今年的骁龙技术峰会也是高通首次在推出865芯片的同时推出765系列芯片,后者是采用的集成式设计,这也足以说明高通拥有做集成式方案的能力。

高通高级副总裁兼4G/5G总经理Malladi博士则对凤凰网科技谈到了与苹果在Modem上的合作,他表示,高通有很多不同类型的客户。有些客户内部有Modem解决方案的话,高通的工作就是提供补充,如果没有的话高通也能提供完整的方案。他认为,苹果收购英特尔的基带部门并不会影响与高通的合作。

苹果为了让iPhone手机能够支持5G网络,在2019年4月份选择与高通达成和解,和解协议包括苹果向高通支付一笔一次性的款项。此外,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议。当天英特尔便宣布退出Modem芯片业务。

2019年7月,英特尔宣布与苹果签署协议,后者将收购英特尔大部分智能手机Modem业务。交易协议内容包括大约2200名英特尔员工将加入苹果,同时包括相关知识产权、设备和租赁。该交易价值10亿美元。苹果也开始了自主研发5G芯片之路。

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