2019北大校友科创高峰论坛将于9月8日在北京召开

8月28日消息，燕园情 雄芯志·2019北大校友科创高峰论坛将于9月8日在北京召开。

本届论坛由燕缘雄芯平台发起，北京大学校友创业联合会、北京大学科技创新校友会、北大新世纪集团、久友资本协办。论坛宗旨：分享、交流、学习、成长，倡导人类科创精神，汇聚全球科创力量，助力中国科创崛起。

人类世界正步入第四次科技革命的爆发阶段，科技创新亦成为中国发展的战略主题。北京大学作为中国最高学府，始终与国家民族同命运，携社会时代共进步。在北大百廿之际，以北京大学信息科学技术学院为主的120余位校友，联合发起创立“燕缘雄芯”平台，旨在通过整合北大校友科创资源，助力中国科技创新崛起。

本届论坛邀请了科研、产业、投资领域的数百位北大校友，年级横跨50年，覆盖电子、微电子、物理、化学、数学、光华、经管等十几个院系。北京大学原常务副校长王义遒、北大信科院教授、国重实验室主任陈章渊、傲科光电子有限公司董事长商松泉、西安飞芯电子科技有限公司CEO雷述宇、北京知存科技有限公司 CEO王绍迪、北极光创投董事总经理杨磊等杰出校友将出席大会并发表演讲。

科创时代来临，硬科技创业迎来大风口。硬科技指以人工智能、信息技术、光电芯片、生物技术等为代表的高精尖科技，区别于以互联网模式创新为主的软科技，硬科技需要长期研发、持续积累才能形成原创技术，具有极高的技术门槛和技术壁垒，难以被复制和模仿。

硬科技创业人才主要集中于国内外顶尖高校，北京大学孕育了一批优秀的科创生产力。本届北大校友科创高峰论坛演讲嘉宾之一的深圳傲科光电子有限公司董事长商松泉，曾在Intel光通讯板块担任首席科学家。商松泉博士拥有4次美国硅谷创新创业经历，研发出业界开创性的光通讯产品。今年，傲科光电子完成7200万元的A轮融资，其提出的LID光识别技术可以使金属材质或非金属材质的零部件实现物联化和互联互通，从而实现真正意义上的工业物联网。

另一位演讲嘉宾北京知存科技创始人王绍迪创业的存算一体芯片技术，目前在全球也只有极少数高校实验室掌握，该技术可以在非常低的功率下执行深度学习中涉及到的大规模并行乘积和累加的运算，因而得到英特尔、亚马逊、微软、镁光、应用材料等巨头对该技术路线的重要关注。近期，知存科技也完成了近亿元人民币的A轮融资。

据了解，本届论坛还邀请了北大人工智能创新中心主任雷鸣、常春藤资本创始合伙人付磊、国家青千、硅光物理专家孙笑晨、中科驭数科技有限公司CEO鄢贵海、芯翼信息科技有限公司创始人肖建宏、北京爱特曼智能技术有限公司创始人CTO刘炜、北京灵犀微光科技有限公司CEO郑昱、北京凌波微步信息技术有限公司创始人于胜民、北京淳中科技股份有限公司董事黄秀瑜、北京未感科技有限公司CEO严伟振等杰出校友出席。