骁龙855称王后对台积电InFO技术的一点心得

北京时间2018年12月4日晚，高通发布了基于7nm工艺制程的骁龙855，距离今天也已经过去了半年的时间。让人疑问的是骁龙855的代工任务并非三星，而是台积电。这也是高通旗下首款基于台积电InFO 7nm工艺制造的SoC。而本篇文章，我们就来聊一聊【台积电】这个神奇的厂商。

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台积电（TSMC）于1987年正式成立，开创初心实际上是给那些没钱自己开工厂的公司做芯片。这个说法，曾被美国AMD半导体公司的创始人Jerry Sanders吐槽过，他在一次会议上开玩笑说，“合格的半导体公司不应该只有软件，还得有工厂。”

现如今，在这个市值2000亿美元的时代，台积电成为了为数不多能够与英特尔抗衡的厂商，并且市值在17年的时候，经历了30年的努力及蜕变，终于赶超了芯片大佬英特尔。现如今，没有人敢嘲笑台积电了。

为什么芯片都让台积电代工

当然了，说到为什么芯片都让台积电代工，总结就两个字：放心。中国台湾企业的代工品质一直饱受好评。

台积电是国产

给三星代工？苹果三星专利案总让人背后一凉，毕竟2012年的案子，历经六年，2018年才和解，人生又有几个六年呢？

给英热尔代工？自家的芯片利润率高的不行，也不屑于代工费，并且英特尔与ARM的世仇到2018年10月才有所缓和。

给GB代工？活活把AMD坑哭。

除了这四家外，业界没有能够有能力大批量制造的处理器芯片商了。

台积电独占鳌头的必杀主要靠技术

从高盛给的信息来看，英特尔在2013年成为第一家将14纳米技术用于量产的企业，据我推测，直到2019年底，英特尔还将继续在用10纳米技术，而台积电，在同样的时间轴中，已经从20纳米干到了7纳米，大家都知道，芯片的工艺制程就和某产品的薄厚追求类似，肯定是越小功耗越低，越持久。当然，优点并不止持久。台积电的InFO 7nm制程能带来20%的封装面积减少，45%的性能提升以及10%的散热改善。

台积电制造芯片过程

InFO 7nm是极限了吗？

说到制程的历史，回到十年前，我们曾认为65nm工艺已经是相当牛X的了，因为到了65nm节点二氧化硅绝缘层漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了HKMG，用high-k介质取代了二氧化硅，传统的多晶硅-二氧化硅-单晶硅结构变成了金属-highK-单晶硅结构。

五年前，我们认为22nm工艺是最牛X的，因为到了22nm沟道关断漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了finfet和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者用氧化埋层来减小漏电。

现如今，我们觉得7nm工艺制程是当代最牛X的，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。

骁龙移动平台席卷手机市场

每次我们认为工艺已经到达极限的时候，实际上建立在现有的结构、材料和设备基础上，但每次到达瓶颈，工业界总能引入新的材料或者结构去客服传统工艺的局限，这大概是人类智慧的力量，也可以说是钱的力量。

当然，用于研发的代价也是惊人的，每代工艺的复杂性及成本都在上涨，并且能够支持先进工艺制造的厂商也仅仅只剩下了台积电、英特尔、三星这三家。

台积电遭遇砍单 明年产能不能满载

基于7nm技术，台积电在拿下骁龙855代工后，还兼并了苹果、华为、AMD、NVIDIA、Xillinx的代工作业，可以说台积电凭借技术优势得到了大佬们的恩宠。

中国台湾积体电路制造股份有限公司

好景不长，台积电原计划2019年上半年部署的7nm产能将不能满载，并且还会出现部分闲置。

原因是，苹果、华为和高通几位大佬说好用台积电，似乎发现了某些问题，取消了大部分订单，这也导致了台积电的7nm利用率下降到80%~90%

我的猜测

苹果削单稀奇，iPhone XS和iPhone XR价格已经飙成那样了，销量也就那样了，库克自己也说了，以后只谈总销售额，谈销量的都是low B。而高速发展的华为和押宝5G的高通突然勒紧裤腰带，不太让人理解。猜测高通可能是骁龙7系列转战三星，华为则是感觉麒麟990进展较顺利，砍一点麒麟980。

写到最后

如此定位精准的SoC已然在手机市场上称王称霸，期待骁龙能够在未来带来更多高性能的移动平台。