台积电失误:报废10万片苹果/华为芯片
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台积电失误:报废10万片苹果/华为芯片

台积电失误:报废10万片苹果/华为芯片

日前,台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆,牵动公司内部两部门的人事异动,包括这次事件爆发地的14 厂厂长已换将。

今日台积电宣布计划将成立一个品质管理检测单位,规模达到200人,进一步对相关供应链的产品进行检验把关。200人的投入,再加上所需设备,纵使台积电这样的巨无霸企业,也是一笔不小的投资。

台积电这次的光刻胶产生晶圆报废事件,是源自于一批原物料厂商供应的规格与过去的规格有相当误差,影响数量高达十万片主要是16 nm 和12 nm 工艺产品,受影响客户包括苹果、高通、NVIDIA、AMD、海思、联发科等六大客户,公司也指出此事件让第一季营收减少5.5 亿美元,毛利率减少2.6 个百分点。

过去台积电也有进行检测的部门,但是作业的方式会以抽样测试为主,而且受限于品管单位的规模,检测的内容也比较不全面。

在成立相关专门的品管部门之后,除了会逐步落实每一次材料或产品都进行检测作业之外,检测的内容也会更加全面。供应链指出,目前台积电正逐步与相关供应商合作中,逐步确认检测的标准与内容。

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