外媒：华为下月在德国发布麒麟990，5G基带技术领先高通半年以上

先行科技每日资讯：8月12日俄罗斯媒体报道称，华为业务软件总裁王成禄在接受其采访时表示，华为海思将在德国IFA大会上发布新的麒麟处理器，Mate 30系列将在9月19日亮相。

报道称，华为海思新一款芯片将跳过原本命名的“麒麟985”，直接命名为麒麟990；和苹果A13芯片一样，都是由台积电代工，采用新的7nm工艺技术，但华为会在苹果之前发布。

相比上一代7nm工艺技术，新加入了EUV紫外线光刻技术，可使芯片晶体管密度提高20%，大大降低处理器耗能，同时性能也提升20%以上。

麒麟990芯片首发将用在华为Mate 30系列产品上。此前产业链就已经曝出消息，华为Mate 30已处于调试阶段；如今Mate 20系列以及P30系列的降价是为了给新品让路。

Mate 30系列搭载新的麒麟处理器，性能大有提升；在外观上也有极大创新，后置摄像头采用类似圆形饼干设计风格；继续提升拍照方面能力，采用双4000万像素后置摄像头，外加800万像素超广角镜头和一颗ToF镜头。

Mate 30也是一款5G手机，麒麟990内置5G基带（巴龙5000）。俄罗斯媒体报道表示：目前华为5G基带技术至少领先高通半年以上。华为的巴龙5000是全球首款单芯多模5G基带，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段已经实现4.6Gbps网速，是全球最快的5G基带。

巴龙5000同时支持NSA和SA双组网模式，相比之下高通的X50基带只是一款过渡型产品，仅支持NSA非独立组网。前期各国运营商前期或会为了减低5G建设成本而采用NSA组网模式，但后期5G网络成熟后NSA组网将被淘汰。

为了追赶华为5G基带的步伐，高通也放出了骁龙X55基带的消息，相比X50最大提升便是加入SA组网模式。但据产业链人士透露，高通X55基带想要大规模投入使用，最快也得等到明年第二季度，所以外媒才说华为5G基带至少领先高通半年以上。

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