联发科Helio P10即将上市：多达百款机型
2016年01月12日 06:40
来源：快科技
Helio P10采用台积电28nm HPC+工艺制造，八核A53 2.0GHz，Mali-T860MP2 GPU，支持全网通，最高LTE Cat.6 300/50Mbps和双载波聚合。
联发科Helio P10即将大批量上市
虽然没有高通、三星、苹果那样的自主架构，但联发科的芯片凭借超高性价比依然广受欢迎。除了首款十核心Helio X20 MT6797，第二代全网通Helio P10 MT6755同样风雨欲来，而且必然更加普及。
据联发科高层透露，Helio P10已在2015年第四季度开始批量出货，目前已经赢得了100多款手机产品设计，来自50多家不同厂商，本季度内就会陆续开始发布上市。
当然，联发科是不能透露客户和产品名称的，而根据此前消息，魅族、联想、金立等都在首批之列，其中魅族的或许就是魅蓝Note 3。
Helio P10采用台积电28nm HPC+工艺制造，八核A53 2.0GHz，Mali-T860MP2 GPU，支持全网通，最高LTE Cat.6 300/50Mbps和双载波聚合。
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