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传苹果廉价版iPhone将采用高通Snapdragon芯片

2013年03月08日 17:08
来源:凤凰科技

凤凰科技讯 北京时间3月8日消息,据台湾媒体报道,苹果廉价版iPhone将采用高通Snapdragon SoC(片上系统)芯片,该手机的生产预计将从今年第二季度开始。

台湾工商时报援引未具名的业界观察人士话称,苹果计划让台积电为其生产廉价版iPhone所用的Snapdragon SoC芯片。如果上述消息属实,这将是苹果首次脱离三星芯片代工。苹果目前已通过最新A6和A6X处理器推进其芯片设计。

有关iPhone采用Snapdragon芯片的传闻始于今年1月份,当时高通的双核和四核SoC处理器被视作是苹果新手机的潜在候选芯片。此外报道称,苹果iPhone(参数 图片 样张 评测)液晶驱动IC将由瑞萨电子供货,闪存颗粒则由东芝、尔必达、美光、SK海力士和闪迪供货。

凯基证券分析师郭明池近期预测,苹果将在今年夏天推出廉价版iPhone和下一代“iPhone 5S”,其中廉价版机型外壳将采用玻璃纤维和塑料混合材料。(编译/箫雨)

[责任编辑:周超能] 标签:苹果 廉价版iPhone 高通
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