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IDF施浩德:英特尔2012年将USB3.0整合进二代酷睿

2011年04月13日 10:00
来源:凤凰网科技

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凤凰网科技讯 4月13日消息,IDF2011英特尔信息技术峰会于12日-13日在北京召开;英特尔架构事业部副总裁、数据中心事业部总经理施浩德透露,到2012年,英特尔将在第二代酷睿处理器中整合USB3.0。

英特尔架构事业部副总裁、数据中心事业部总经理施浩德

施浩德在演讲中提到,第二代酷睿处理器采用了32纳米技术,拥有11.6亿个晶体管;施浩德透露,预计到2012年,USB3.0将整合进第二代酷睿处理器中。

施浩德表示,目前CPU和GPU之间的差别已经很小,英特尔希望能通过32纳米技术将图形处理能力提高25倍。

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[责任编辑:杨慧] 标签:英特尔 IDF 信息技术 数据中心 酷睿 处理器 USB3.0 GPU 32纳米 
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