台积电曝3nm芯片:苹果iPhone明年首发
科技

台积电曝3nm芯片:苹果iPhone明年首发

2020年11月25日 08:50:37
来源:ZOL中关村在线

业内报道,台积电将在2022年下半年开始生产3 nm芯片,预计每月生产55000片,到2023年将达到105000片。根据时间点来判断,也许第一个手机处理器是苹果A16。

至于3nm的投产,台积电董事长刘德音曾透露,投产时,台南科学园的员工人数将达到20000人,比目前多出5000人左右。

再回到过程层面,3 nm将实现15%的性能提升,30%的功耗下降,以及70%的密度增长, ASML (阿斯麦)之前曾指出,3 nm时代 EUV将超过20层,即鳍片(台积电在3 nm时代仍然是 FinFET鳍式效应晶体管)和栅极(台积电在3 nm时代仍然是 FinFET鳍式效应晶体管)。

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